近日，第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会于昆山圆满落幕，此次会议吸引了来自半导体、材料科学以及 3D 打印领域的众多专家学者与企业代表。随着半导体技术不断向高精度、高集成度方向发展，对于零部件的材料性能与制造精度提出了严苛要求，3D 打印陶瓷技术凭借其独特优势，正逐渐成为行业关注的焦点。数造科技携SL/DLP两种工艺的精密陶瓷3D打印解决方案亮相本届展会。

在半导体相关设备中，像氧化铝、氮化铝、碳化硅等先进陶瓷材料经精密加工后制成的核心零部件，对于保障半导体设备的稳定运行与性能提升至关重要。然而，传统陶瓷制造工艺在面对半导体行业日益复杂的零部件需求时，暴露出生产周期长、难以制造复杂结构以及加工难度大等弊端。陶瓷3D 打印技术的出现为半导体陶瓷零部件制造带来了新契机。该技术能够实现精密结构一体化，突破传统制造边界，制造出具有流线结构、内部多腔道等复杂设计的零部件，同时确保高精度与质量稳定性。而且，3D 打印无需模具，可按需定制，显著提高生产效率并降低成本

数造科技一直致力于陶瓷3D打印技术的研发和应用，产品已成熟应用于航空航天、汽车、医疗、消费电子等领域，目前已远销俄罗斯、印度、以色列等国家和地区。随着陶瓷3D打印技术的不断发展和应用领域的不断拓宽，数造科技将继续加大研发力度，推出更多创新性的解决方案和产品，为陶瓷行业的转型升级和可持续发展贡献更多力量。